PCB规则调整笔记
最小线距clearance
3.5mil - 6mil
线宽 routing width
3.5mil - 6mil
对于电源线的网络则线宽则可以15mil - 30 mil
过孔规则 routing vias
0.3mm - 0.2 mm
尽量12mil以上
过孔与盘的关系为 盘 = 2 * 过孔直径 +- 2mil
负片层铺铜(plane clearance)
需要比最小线宽大,一般设置为8mil
正片层铺铜(Polygon connect)
对于焊盘:
全连接(direct connect):需要考虑铺铜时载流能力的时候,或者回流焊
十字连接(relief connnect):需要手工焊接时
对于过孔,不适合十字连接,用全连接
丝印到焊盘距离(silk to solder mask clearance)
2mil
丝印调整
丝印不上阻焊
字号 4/25mil,5/30mil,6/45mil
保证字母在左或者在下