PCB规则调整笔记

最小线距clearance

3.5mil - 6mil

线宽 routing width

3.5mil - 6mil

对于电源线的网络则线宽则可以15mil - 30 mil

过孔规则 routing vias

0.3mm - 0.2 mm

尽量12mil以上

过孔与盘的关系为 盘 = 2 * 过孔直径 +- 2mil

负片层铺铜(plane clearance)

需要比最小线宽大，一般设置为8mil

正片层铺铜（Polygon connect）

对于焊盘：

全连接（direct connect）：需要考虑铺铜时载流能力的时候，或者回流焊

十字连接（relief connnect）：需要手工焊接时

对于过孔，不适合十字连接,用全连接

丝印到焊盘距离（silk to solder mask clearance）

2mil

丝印调整

1. 丝印不上阻焊

2. 字号 4/25mil，5/30mil，6/45mil

3. 保证字母在左或者在下